
激光显微切割系统
全自动激光显微切割系统在显微镜下通过激光对非均一性样品进行特定分选、收集,通常用于基因组学(DNA)、转录物组学(mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学,甚至下一代测序(NGS),可最大程度地避免混合样本对实验结果造成的干扰或误导,是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具,可用于克隆、再培养、操作或下游分析。显微切割系统能够通过移动激光切割任何类型、大小或形状的病理切片组织、细胞集落、单细胞、染色体以及活细胞等微小样本,同时具备明场、相差、荧光等多种观察方式下激光切割的能力,并通过重力收集大限度地避免样品污染,提供可即时分析的理想切割组织样品。
联系人:杨秋霞
电话:020-39392969
邮箱:yang_qiuxia@gmlab.ac.cn
基本信息
仪器名称:激光显微切割系统
仪器编号:GD-2022-12-16-0029
产地:德国
生产厂家:Leica
型号:LMD7
出厂日期:202206
购置日期:202207
所属单位:南方海洋科学与工程广东省实验室(广州)>公共平台中心>生态安全与生物多样性保护平台
放置地点:1号科研楼704B
收费标准
内部:自行操作,耗材自备;
130元/h;4680元包月;39312元包年。
外部:260元/h
备注:由不可预知因素造成的平台设备故障,机时费取消,由平台免费测试一次相同实验。由用户造成的影响,由所在实验团队负责解决。
技术参数
1. 物镜:5倍、10倍、20倍、40倍、150倍(干镜);
2. 配置RGB三色带通防激光镀膜荧光滤块;
3. 脉冲频率:10-5000Hz可调;
4. 长寿命固体激光器;
5. 4种切割方式:1)Draw+Cut(先画再切);2)Move+Cut(边画边切);3)Draw+Scan(先画再扫);4)Laser+Screw(Z轴激光钻孔切割)。
功能特色
1. 各种观察方式(明场、相差、荧光)一键式功能转换;
2. 通过激光束移动记性快速切割,不需移动载物台;
3. 手写笔或软件划取任意区域进行切割收集;
4. 一次实现不同类型样品的切割和收集。
附件配置
主要附件:全自动荧光显微镜主机、显微成像系统、切割激光器系统、切割系统、收集系统、工作站系统。